7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。
8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如: 射频器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求设计做防静电措施。
9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。
10. 优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的, 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。
SMT生产设备工作环境要求
SMT生産设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,爲了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
电源:电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定,要求:
单相AC220(220±10%,50/60 HZ)
三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±3℃爲1佳。一般爲17~28℃。极限温度爲15~35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度:相对湿度:45~
工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。
2、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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